Description
Le phoma est un champignon qui, sur colza, peut entraîner des pertes de rendement de plusieurs quintaux par hectare lorsque l’attaque est forte et précoce. Sa lutte passe principalement par des pratiques culturales appropriées et le choix de variétés tolérantes.
Le phoma se maintient sur les résidus de culture et ne se développe pas en l’absence de lumière. L’enfouissement de ces résidus dès la récolte représente donc la première des pratiques culturales recommandées. Il est ensuite conseillé de limiter les apports d’engrais organiques en été, de privilégier les semis précoces, de semer à moins de 40 graines/m² et d’utiliser des variétés tolérantes, très peu ou peu sensibles.
Suite à des observations de résistance sur des variétés classées tolérantes, Terres Inovia conseille par ailleurs d’alterner l’utilisation de variétés à résistance spécifique Rlm7 et celle d’autres variétés tolérantes. Sur la parcelle et les parcelles voisines.
Symptômes
Le phoma se reconnaît par des taches blanches-grises cendrées appelées macules. Ces taches, qui s’observent sur feuilles dès l’automne puis éventuellement par la suite sur tiges et siliques, sont caractéristiques : à la différence des taches de pseudocercosporella, elles présentent des points noirs, les pycnides.
Dès la sortie de l’hiver, une nécrose peut également être observée au niveau du collet des jeunes pieds. Une nécrose qui provoque un défaut d’alimentation et donc des pertes importantes, voire même des sections de tiges.
Nuisibilité
Si les macules sur feuilles seules n’ont pas d’incidence particulière en terme de rendement, les attaques au niveau du collet peuvent, en revanche, entraîner des pertes de rendement allant jusqu’à 15 q/ha.
Cycle
Le champignon Leptosphaeria maculans se conserve sur les pailles des cultures contaminées. Il y produit des périthèces qui libèrent des ascospores, responsables des contaminations à l’automne. Une contamination qui démarre sur les feuilles et qui se poursuit à l’intérieur de la plante pour apparaître au niveau du collet.
